Estilo de montagem: SMD/SMT
Temperatura de funcionamento: -40°C a 85°C
Detalhes da embalagem: Caixa
Tempo de entrega: Em estoque
Temperatura de funcionamento: -40°C a +85°C
Pacote: QFP, BGA, PQFP, etc.
Taxa de dados: Até 10Gbps
Pacote: QFN, BGA, VFBGA, etc.
Revestimento da ligação: Ouro chapeado
Tipo de montagem: Montagem de superfície
Taxa de dados: Até 10Gbps
Número de portas: Até 2,3 M
Estilo de montagem: Montagem de superfície
Temperatura de funcionamento: -40°C a 85°C
Taxa de dados: Até 12,5 Gbps
Tipo de interface: I2C, SPI, UART, USB
Duração de vida: Vários
Fabricante: Intel, AMD, Qualcomm, etc.
ALTERA: EP4CE6E22C8N
ADI: AD8250ARMZ
Xilinx: XC6SLX45-2CSG324I
TI: TPS7A1633QDGNRQ1
Xilinx: XC6SLX9-2TQG144I
TI: TPS54160DGQR
TI: LMZ31710RVQR
Xilinx: XC6SLX9-2CSG225C
TI: TMS320LF2406APZA
Xilinx: XC6SLX9-2CSG225C
INFINEON: BTS50085-1TMA
EM: NCP45520IMNTWG-H
Interface: I2C, SPI, UART, USB, etc.
Pacote: DIP, SOIC, SSOP, QFN, BGA, etc.
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