Taxa de dados: Até 10Gbps
Número de portas: Até 2,3 M
Revestimento da ligação: Ouro chapeado
Tipo de montagem: Montagem de superfície
Taxa de dados: Até 10Gbps
Pacote: QFN, BGA, VFBGA, etc.
Temperatura de funcionamento: -40°C a +85°C
Pacote: QFP, BGA, PQFP, etc.
Destacar:
Detalhes da embalagem: Caixa
Interface: I2C, SPI, UART, USB, etc.
Pacote: DIP, SOIC, SSOP, QFN, BGA, etc.
Tipo de montagem: Montagem de superfície
Tipo de sinal de saída: Diferencial
Interface: SPI, I2C, UART, USB
Memória: SRAM, GOLE, flash
Destacar:
Detalhes da embalagem: rebobinação, zona de tesoura
Periféricos integrados: ADC, DAC, PWM, etc.
Tipo de interface: I2C, SPI, UART, etc.
Destacar:
Detalhes da embalagem: Caixa
Interface: Serial, paralelo, USB, etc.
Pacote: MERGULHO, SOIC, QFP, BGA, etc.
Interface: I2C, SPI, UART, etc.
Consumo de energia: Baixo, Médio, Alto, etc.
TI: TMS320LF2406APZA
Xilinx: XC6SLX9-2CSG225C
TI: LMZ31710RVQR
Xilinx: XC6SLX9-2CSG225C
Xilinx: XC6SLX9-2TQG144I
TI: TPS54160DGQR
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