Pacote: MERGULHO, CONCESSÃO, QFP, BGA
Protocolo: IEEE802.3/IEEE802.11
Corrente de saída: 1mA a 20mA
Tipo de embalagem: MERGULHO, CONCESSÃO, QFP, BGA, etc.
Pacote: MERGULHO, CONCESSÃO, QFP, BGA, etc.
Tamanho: Pequeno, Médio e Grande
Fabricante: Intel, AMD, Texas Instruments, etc.
Pacote: MERGULHO, CONCESSÃO, QFP, BGA, etc.
Temperatura de funcionamento: -40℃ a 85℃
Tensão de funcionamento: 3.3V, 5V, 12V, 24V
Tensão de funcionamento: 1.2V-3.3V
Pacote: MERGULHO, CONCESSÃO, QFP, BGA, etc.
Memória: SRAM, ROM, flash, etc.
Pacote: SMD, DIP, QFP, BGA, etc.
Interface: SPI, I2C, UART, etc.
Fabricante: Intel, AMD, Samsung, etc.
A vida: 10 anos, 20 anos, etc.
Pacote: MERGULHO, CONCESSÃO, QFP, BGA, etc.
Interface: SPI, I2C, UART, etc.
Materiais: Silicone, ouro, cobre, etc.
Aplicação: Computador, automóvel, etc.
Marca: Intel, AMD, ST, SI, etc.
Fabricante: SI, ST, NXP, etc.
Pacote: MERGULHO, SOIC, QFP, BGA, etc.
Durabilidade: Alto
Temperatura de funcionamento: Ampla gama
Detalhes da embalagem: Caixa
Tempo de entrega: Em estoque
Materiais: Silicone, GaAs, etc.
Temperatura de funcionamento: -40°C a 125°C
Xilinx: XC6SLX45-2CSG324C
TI: TPS51200DRCR
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