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Marca: Xilinx

Tipo de montagem: Montagem de superfície

Marca: Xilinx

Estilo de montagem: Montagem de superfície

Interface: I2C, SPI, UART, USB, CAN

Temperatura de funcionamento: -40°C ~ 85°C

Temperatura de funcionamento: -40°C a 85°C

Pacote: SMD

Temperatura de funcionamento: -40°C - 85°C

Tensão de funcionamento: 1.2V - 5.5V

Dimensões: 5.0 mm x 5,0 mm

Tipo de embalagem: QFN

Taxa de dados: Até 10Gbps

Pacote: QFN, BGA, VFBGA, etc.

Taxa de dados: Até 12,5 Gbps

Tipo de interface: I2C, SPI, UART, USB

Detalhes da embalagem: Caixa

Tempo de entrega: Em estoque

Tipo de relação: I2C, SPI, UART

Tipo de montagem: Montagem de superfície

Temperatura de funcionamento: -40°C a +85°C

Pacote: QFP, BGA, PQFP, etc.

Dimensões: 7.0 mm x 7,0 mm

Interface: SPI, I2C, UART, CAN

Fabricante: STMicroelectrónica

Pacote: DIP, QFP, BGA, etc.

interface: USB, Ethernet, CAN, etc.

Nome: Microplaqueta de Altera

Relações: PCI, Ethernet, USB, etc.

Tipo de embalagem: BGA, QFP, PQFP, etc.

Cores: Negro

Conectividade: Wi-Fi, Bluetooth, USB