integrated circuit chip (63) Online Manufacturer
Xilinx: XC6SLX75-3CSG484I
TI: TLC6C5724QDAPRQ1
Xilinx: XC6SLX9-2TQG144I
TI: TPS54160DGQR
TI: LMZ31710RVQR
Xilinx: XC6SLX9-2CSG225C
SI: TPS7A6650QDGNRQ1
INFINEON: IRFB4227PBF
ALTERA: EP4CE6E22C8N
ADI: AD8250ARMZ
Marca: Xilinx
Estilo de montagem: Montagem de superfície
Interface: I2C, SPI, UART, USB, CAN
Temperatura de funcionamento: -40°C ~ 85°C
Temperatura de funcionamento: -40°C a +85°C
Pacote: QFP, BGA, PQFP, etc.
Interface: SPI, I2C, UART, etc.
Fabricante: Intel, AMD, Samsung, etc.
Tensão de funcionamento: 1.2V-3.3V
Pacote: MERGULHO, CONCESSÃO, QFP, BGA, etc.
Interface: I2C, SPI, UART, USB, etc.
Pacote: DIP, SOIC, SSOP, QFN, BGA, etc.
Revestimento da ligação: Ouro chapeado
Tipo de montagem: Montagem de superfície
Disponibilidade: Em estoque
Dimensões: 20mm x 20mm
Tipo de montagem: Montagem de superfície
Temperatura de funcionamento: -40°C ~ 85°C
Detalhes da embalagem: rebobinação, zona de tesoura
Tempo de entrega: Em estoque
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