smart ic chip Online Manufacturer

Memória: SRAM, ROM, flash, etc.

Pacote: SMD, DIP, QFP, BGA, etc.

Duração de vida: Vários

Fabricante: Intel, AMD, Qualcomm, etc.

Durabilidade: Alto

Temperatura de funcionamento: Ampla gama

Aplicação: Computador, automóvel, etc.

Marca: Intel, AMD, ST, SI, etc.

A vida: 10 anos, 20 anos, etc.

Pacote: MERGULHO, CONCESSÃO, QFP, BGA, etc.

Pacote: MERGULHO, CONCESSÃO, QFP, BGA, etc.

Tamanho: Pequeno, Médio e Grande

Pacote: MERGULHO, CONCESSÃO, QFP, BGA

Protocolo: IEEE802.3/IEEE802.11

Materiais: Silicone, GaAs, etc.

Temperatura de funcionamento: -40°C a 125°C

Tipo de montagem: Montagem de superfície

Tensão de funcionamento: 3.3V

ALTERA: EP4CE6E22C8N

ADI: AD8250ARMZ

Xilinx: XC6SLX16-2CSG324C

TI: TPS92692QPWPRQ1

ALTERA: EP4CE30F23C8N

ADI: AD8250ARMZ

Xilinx: XC6SLX9-2TQG144I

TI: TPS54160DGQR

Temperatura de funcionamento: -40℃ a 85℃

Tensão de funcionamento: 3.3V, 5V, 12V, 24V

ALTERA: EP4CE6E22C8N

ADI: AD8250ARMZ

INFINEON: BTS50085-1TMA

EM: NCP45520IMNTWG-H