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Tipo de relação: USB, Ethernet, Serial, Paralelo

Tipo da memória: SRAM, DRAM, ROM

Tipo de interface: USB, Ethernet, Serial

Temperatura de funcionamento: -40°C a 85°C

Memória: SRAM, ROM, flash, etc.

Pacote: SMD, DIP, QFP, BGA, etc.

Duração de vida: Vários

Fabricante: Intel, AMD, Qualcomm, etc.

Durabilidade: Alto

Temperatura de funcionamento: Ampla gama

A vida: 10 anos, 20 anos, etc.

Pacote: MERGULHO, CONCESSÃO, QFP, BGA, etc.

Aplicação: Computador, automóvel, etc.

Marca: Intel, AMD, ST, SI, etc.

Pacote: MERGULHO, CONCESSÃO, QFP, BGA, etc.

Tamanho: Pequeno, Médio e Grande

Pacote: MERGULHO, CONCESSÃO, QFP, BGA

Protocolo: IEEE802.3/IEEE802.11

Tipo de montagem: Montagem de superfície

Tipo de sinal de saída: Diferencial

Função: ADC, DAC, temporizadores, comparadores

Tipo de montagem: Montagem de superfície

Tipo de interface: I2C/SPI/UART

Tamanho da Memória: 128 KB/256 KB/512 KB

Periféricos integrados: ADC, DAC, PWM, etc.

Tipo de interface: I2C, SPI, UART, etc.

Xilinx: XC6SLX75-3CSG484I

TI: TLC6C5724QDAPRQ1

Temperatura de funcionamento: -40℃ a 85℃

Tensão de funcionamento: 3.3V, 5V, 12V, 24V

Xilinx: XC6SLX9-2TQG144I

TI: TPS54160DGQR